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東莞市大為新材料攜帶“MiniLED錫膏”參加2024深圳國(guó)際MLED直顯產(chǎn)業(yè)高峰論壇
參
會(huì)
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司攜帶“MiniLED錫膏”參加2024深圳國(guó)際MLED直顯產(chǎn)業(yè)高峰論壇
會(huì)議推介
2024深圳國(guó)際MLED直顯產(chǎn)業(yè)高峰論壇
暨COB顯示屏調(diào)研白皮書啟動(dòng)儀式
聯(lián)合主辦單位：DISCIEN（迪顯咨詢）
論壇時(shí)間：2024年10月31日
論壇地點(diǎn)：深圳.國(guó)展皇冠假日酒店
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在針對(duì)噴錫板、OSP板的Mini LED應(yīng)用的量產(chǎn)中的問題，成功解決了擴(kuò)散性、歪斜漂移和浮高等問題。為MiniLED封裝提升了更高的良率。
作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏 、固晶錫膏 、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國(guó)家有色金屬研究院、廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。我們的開發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個(gè)領(lǐng)域。
如果您想要知道更多關(guān)于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點(diǎn)助焊劑、倒裝助焊劑、半導(dǎo)體封裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、半導(dǎo)體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等，掃描下方二維碼進(jìn)行了解！
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