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大為錫膏榮獲行家說“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”
在這個科技日新月異的時代，每一次技術(shù)的飛躍都是對未來的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display2024復(fù)盤與2025展望年會暨行家極光獎頒獎典禮』的璀璨盛事。這不僅是一場LED顯示產(chǎn)業(yè)的盛宴，更是技術(shù)與創(chuàng)新碰撞的火花，照亮了整個行業(yè)的未來之路。
Mini-M801高可靠性焊錫膏 榮獲“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”。這不僅是對大為新材料技術(shù)創(chuàng)新能力的肯定，更是對其在LED顯示產(chǎn)業(yè)中不懈努力的認(rèn)可。這款凝聚了團(tuán)隊智慧與汗水的結(jié)晶，以其卓越的性能、高度的可靠性和創(chuàng)新的設(shè)計理念，成為了行業(yè)內(nèi)的佼佼者。
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卓越擴(kuò)散性：在融錫后展現(xiàn)出色的擴(kuò)散性能，確保焊錫均勻覆蓋，提升焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，有效應(yīng)對MiniLED封裝中錫膏 的擴(kuò)散挑戰(zhàn)。
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無浮高、無歪斜：通過獨(dú)特配方和工藝優(yōu)化，該焊錫膏在焊接過程中有效防止芯片浮高和歪斜現(xiàn)象，減少因這些問題導(dǎo)致的色差和可靠性問題。
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優(yōu)異保濕性：焊錫膏具備長時間的保濕性能，即使在開封后也能保持較長時間的使用時間，不易干燥硬化，降低了因焊錫膏失效而造成的浪費(fèi)，同時提高了生產(chǎn)效率。
由于Mini-M801焊錫膏的卓越性能和穩(wěn)定性，它顯著降低了客戶的返修成本和焊錫膏的浪費(fèi)。通過提高封裝質(zhì)量和效率，以及減少材料浪費(fèi)，為客戶提供了最優(yōu)的降本增效解決方案。隨著MiniLED市場的不斷發(fā)展，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的Mini-M801高可靠性焊錫膏憑借其卓越的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量，逐步得到了廣大客戶的認(rèn)可和信賴。越來越多的客戶選擇使用這款焊錫膏來提升他們的MiniLED封裝質(zhì)量和效率，降低生產(chǎn)成本，從而在競爭激烈的市場中脫穎而出。
作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏 、固晶錫膏 、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團(tuán)隊由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。
如果您想要知道更多關(guān)于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、光通訊錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點(diǎn)助焊劑、倒裝助焊劑、半導(dǎo)體封裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、半導(dǎo)體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等，掃描下方二維碼進(jìn)行了解！
