在光模塊、Mini LED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場(chǎng)，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不良，成為制約良率與可靠性的痛點(diǎn)。

破局者已至！ 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司潛心研發(fā)的DSP717HF水溶性錫膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定義微焊接極限！

· 鋼網(wǎng)開孔：65μm

· PCB焊盤：75μm

· 網(wǎng)板厚度：25μm

· 焊盤間距：僅40μm

在這一嚴(yán)苛條件下，大為錫膏展現(xiàn)出令人驚嘆的：

· “優(yōu)異印刷成型”： 精準(zhǔn)釋放，邊緣清晰銳利，無拉尖、無塌陷，完美復(fù)刻鋼網(wǎng)開孔.

· “優(yōu)異焊接效果”： 回流后焊點(diǎn)飽滿光亮，IMC層均勻致密，強(qiáng)度可靠，徹底告別微間距橋連風(fēng)險(xiǎn)。

· “穩(wěn)定焊接性能”： 寬廣工藝窗口，焊點(diǎn)光亮飽滿，強(qiáng)度高，可靠性無憂。

· “環(huán)保水溶性”： 易于清洗，滿足高端制程對(duì)潔凈度的苛刻要求。

這款為“微電子”而生的錫膏，已成為前沿技術(shù)領(lǐng)域的“進(jìn)口超越”：

· 光模塊（5G/數(shù)據(jù)中心）： 保障高速光電器件高密度互連的精準(zhǔn)與可靠。

· Mini/Micro LED： 實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移后芯片的穩(wěn)定焊接，點(diǎn)亮極致畫質(zhì)。

· 微電子精密互連： 滿足消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等微型化元器件的嚴(yán)苛要求。

· Wafer Bumping（凸點(diǎn)植球）： 為先進(jìn)封裝提供均勻、一致的微凸點(diǎn)，奠定高可靠性基礎(chǔ)。

· 半導(dǎo)體封裝： 在芯片級(jí)（CSP）、晶圓級(jí)（WLP）封裝中游刃有余。

突破焊盤40μm極限，智造未來已來！ 東莞市大為新材料以創(chuàng)新之力，為光模塊、Mini LED、半導(dǎo)體封裝等尖端領(lǐng)域提供堅(jiān)實(shí)可靠的微焊接解決方案。