在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對(duì)當(dāng)前SMT領(lǐng)域中的QFN爬錫難題以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑戰(zhàn)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出了革命性的“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”，旨在替代并超越進(jìn)口產(chǎn)品，為電子制造業(yè)帶來全新的解決方案。

隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和復(fù)雜化，對(duì)SMT焊接技術(shù)的要求也越來越高。傳統(tǒng)的錫膏在面對(duì)QFN等元件的爬錫問題時(shí)，往往力不從心，導(dǎo)致焊接不良、可靠性下降。同時(shí)，二手物料的使用在成本控制和環(huán)保要求下愈發(fā)普遍，但其焊接難度卻遠(yuǎn)高于全新物料。針對(duì)這些痛點(diǎn)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其在固晶、MiniLED、激光、光模塊、微電子封裝、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，成功將高端封裝技術(shù)下放到SMT焊接領(lǐng)域，研發(fā)出了A5P超強(qiáng)爬錫錫膏。

客戶現(xiàn)場(chǎng)0307效果圖

A5P超強(qiáng)爬錫錫膏采用了Sn99Ag0.3Cu0.7（0307）、Sn98.5Ag1.0Cu0.5（105）、Sn96.5Ag3.0Cu0.5（305）這三個(gè)主要合金成分，每種合金都經(jīng)過精心配比和優(yōu)化，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

客戶現(xiàn)場(chǎng)105效果圖

A5P超強(qiáng)爬錫錫膏的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

• 長(zhǎng)時(shí)間印刷一致性：A5P超強(qiáng)爬錫錫膏在長(zhǎng)時(shí)間印刷過程中能夠保持高度的一致性，確保每個(gè)元件都能獲得均勻的錫膏覆蓋，從而提高焊接質(zhì)量和可靠性。

• 優(yōu)異的爬錫性能：針對(duì)不同元件的爬錫需求，A5P系列錫膏提供了多種合金選擇，確保在各種應(yīng)用場(chǎng)景下都能獲得最佳的焊接效果。

•  廣泛的適用性：無論是全新物料還是二手物料，無論是QFN等復(fù)雜元件還是普通元件，A5P超強(qiáng)爬錫錫膏都能提供穩(wěn)定可靠的焊接解決方案。