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5號粉錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
當(dāng)智能手表的電路板比硬幣更小，當(dāng)模塊的散熱焊點需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場"μm級戰(zhàn)爭"。在這場以微米為計量單位的較量中，焊接材料的顆粒度與穩(wěn)定性，已成為決定中國制造能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關(guān)鍵變量。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以5號粉錫膏（15-25μm）為利刃，不僅實現(xiàn)進(jìn)口替代，更以技術(shù)迭代重構(gòu)精密焊接的價值標(biāo)準(zhǔn)。
在SMT產(chǎn)線上，一塊主板的焊接質(zhì)量往往由錫膏顆粒決定。數(shù)據(jù)顯示，印刷偏移、成型差、漏印等錫膏缺陷占SMT不良率的60%-70%
通過實驗發(fā)現(xiàn)：常規(guī)SMT錫膏的20-38μm粒徑，在密腳IC焊接中已逼近物理極限。當(dāng)焊盤間距越小，傳統(tǒng)錫膏易產(chǎn)生橋接、虛焊，而5號粉錫膏憑借更小的顆粒尺寸與更優(yōu)的流變特性，成為破解高密度焊接困局的"分子級鑰匙"。
當(dāng)全球電子制造進(jìn)入"微米時代"，焊接材料已不再是簡單的耗材，而是決定產(chǎn)業(yè)高度的戰(zhàn)略物資。
作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏 、固晶錫膏 、激光錫膏 、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團(tuán)隊由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。
如果您想要知道更多關(guān)于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、甲酸爐錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、光通訊錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點助焊劑、倒裝助焊劑、半導(dǎo)體封裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、QFN爬錫錫膏、二手DDR焊接錫膏、半導(dǎo)體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等，掃描下方二維碼進(jìn)行了解！
