在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”，這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領(lǐng)性的技術(shù)，要求獲獎的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性，對現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領(lǐng)域推動作用的創(chuàng)新引領(lǐng)性技術(shù)。

在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%，良率更是高達(dá)99.9999%以上。

MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)

在客戶端量產(chǎn)，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305

大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

本次年會上，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司還攜帶了客戶工廠生產(chǎn)的Mini LED（COB）P1.25屏幕來展示。這個屏幕采用了大為錫膏的COB封裝焊錫膏，充分體現(xiàn)大為錫膏在Mini LED領(lǐng)域的優(yōu)秀性能和應(yīng)用效果。

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團(tuán)隊由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。