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“MiniLED水洗型焊錫膏”榮獲“性能材料創(chuàng)新大獎”-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
為了展示前沿技術(shù)并深入了解Mini/Micro LED顯示市場的發(fā)展趨勢和需求變化，我們將參加于7月17日至7月19日在深圳福田會展中心舉辦的UDE第四屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會。很榮幸攜帶“MiniLED水洗錫膏（DSP717HF）”參展，并且很自豪地獲得了“性能材料創(chuàng)新大獎”。我們期待與Mini/Micro LED封裝廠商深入探討交流，尋求更深入的合作機會。
MiniLED水洗型焊錫膏
DSP717HF水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應(yīng)用而設(shè)計的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級SIP封裝、倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足芯片應(yīng)用要求，并極大提高SPI通過良率；擁有卓越的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供優(yōu)秀的焊點外觀和業(yè)界最佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長期可靠性。
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適用于系統(tǒng)級SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細間距印刷應(yīng)用中；
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鋼網(wǎng)工作使用壽命長；
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在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；
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優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；
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高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；
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卓越的抗冷、熱坍塌性能；
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適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；
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低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
清洗：
助焊劑的殘留物可溶于水，建議批量清洗工藝（噴霧壓力配合加熱過的去離子水）?？上葒L試使用60psi的壓力和55℃的熱水。最佳的壓力和溫度取決于板的大小、復(fù)雜程度和清潔設(shè)備的效率。
作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、Mini/SIP水洗型焊錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。
圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊
錫膏粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）
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