東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。

目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標(biāo)準(zhǔn)，還有一段距離，例如：芯片、設(shè)備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。

• 解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導(dǎo)致的色差；

• 長時間保持高粘力、解決長時間生產(chǎn)易掉件（芯片）問題；

• 鋼網(wǎng)工作時間長（＞10H）、印刷后工作時長（＞10H）；

• 在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時印刷中脫模性能極佳，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；

• 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；

• 優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；

• 高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；

• 卓越的抗冷、熱坍塌性能；

• 低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；