18820726367
關(guān)于我們
企業(yè)新聞
系統(tǒng)級(jí)SIP半導(dǎo)體封裝錫膏的要求-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
系統(tǒng)級(jí)SIP半導(dǎo)體封裝錫膏的要求
經(jīng)高溫回流后錫膏中的微合金粉末與焊盤(pán)上銅，鎳金屬連為一體形成焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電導(dǎo)熱功能。而助焊劑中的有機(jī)酸類(lèi)物質(zhì)反應(yīng)揮發(fā)。但載體松香類(lèi)樹(shù)脂將殘留在焊點(diǎn)周?chē)纬伤^焊點(diǎn)殘留物。在一般的SMT焊接中，由于元器件大，殘留物可以停留在焊點(diǎn)周?chē)?，稱(chēng)之為免清洗焊點(diǎn)。但是在SiP系統(tǒng)集成封裝中，由于整個(gè)元件中芯片都很小，芯片互相之間的間隙小。BGA球柵陣列所連接的SiP系統(tǒng)與 PCB, POB, FCP之間的間隙也小且必須用膠水密封，加入底部填料, 而底填膠一般是環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠樹(shù)脂，與殘留物中的松香樹(shù)脂不具有相容性。這就要求SiP系統(tǒng)集成封裝中使用的錫膏必須具有良好的被清洗性。
系統(tǒng)級(jí)SIP
封裝錫膏的優(yōu)勢(shì)
- 解決鋼網(wǎng)開(kāi)孔50μm印刷下錫方案
- 解決芯片漂移
- 細(xì)間距印刷中脫模穩(wěn)定、成型效果好且防坍塌性好、細(xì)間距應(yīng)用提供最佳的焊接效果
- 焊點(diǎn)飽滿、觸變性好
- 清洗后剩余的殘留物極少，可確保達(dá)到完美的效果
- 鋼網(wǎng)使用壽命長(zhǎng)（≥10 H），印刷后工作時(shí)間長(zhǎng)（≥10 H）
- 極低的空洞率
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱(chēng)：大為錫膏，致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專(zhuān)家的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。
